標題：聯發科天璣 6300 晶片組：中端市場的新力量
聯發科推出新一代中端晶片組
聯發科最近宣佈推出其最新的中端晶片組——天璣 6300。這是去年推出的天璣 6100+ 的後繼者，採用了更高頻率的主要 Cortex-A76 CPU 叢集，現在運行在 2.4GHz 而不是 2.2GHz。這兩個 Cortex-A76 核心與六個 Cortex-A55 核心相伴，運行在 2GHz。
製造過程和 GPU
天璣 6300 是由臺積電以 6nm 製造過程生產的，並搭載 Mali-G57 MC2 GPU。聯發科表示，新晶片組的 CPU 性能比前代 6100+ 提高了 10%。
電源節省和 5G 連接
天璣 6300 還採用了聯發科 UltraSave 3.0+ 技術，以實現電力節省，並內置了符合 3GPP Release 16 標準的 5G 調制解調器。晶片組支持與其前代相同的 LPDDR4x RAM 和 UFS 2.2 存儲，並可驅動最高 1080 x 2520px 解析度的顯示屏。
相機和連接功能
天璣 6300 支持最高 108MP 主相機，並支持雙頻 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac 和 Bluetooth 5.2 連接。
即將推出的手機
Realme C65 5G 預計將是本月內首批使用天璣 6300 的手機之一。
結論
總的來說，聯發科天璣 6300 晶片組是中端市場的一個強大選擇，具有強大的 CPU 性能、電力節省技術和 5G 連接功能。它還支持高解析度顯示屏和高級相機功能，使其成為中端市場的一個值得關注的選擇。
重點：
- 聯發科推出新一代中端晶片組——天璣 6300
- 天璣 6300 採用更高頻率的主要 Cortex-A76 CPU 叢集
- 天璣 6300 是由臺積電以 6nm 製造過程生產的
- 天璣 6300 支持最高 108MP 主相機和雙頻 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac 和 Bluetooth 5.2 連接
- Realme C65 5G 預計將是本月內首批使用天璣 6300 的手機之一