聯發科股價飆漲！衝破1400元天價，AI 應用成新引擎？
聯發科（2454）股價近期展現強勁漲勢，13日盤中甚至一度突破1,400元新高，收盤價也站上1,385元，漲幅超過6%。這波漲勢的背後，除了去年業績衰退後今年迎來的強勁反彈，更重要的是聯發科積極佈局AI應用，為未來營收成長注入強心針。
AI 手機應用成焦點，聯發科押寶未來！
今年前五月，聯發科累計營收年增幅度近四成，顯見市場對其產品的熱烈需求。除了傳統手機晶片市場，AI 手機應用更成為聯發科的重點發展方向。聯發科執行長蔡力行日前表示，除了現有的AI手機應用，聯發科還將在運算領域持續投入，目標是創造新的營收和獲利來源。
蔡力行指出，聯發科在車用、特殊應用IC（ASIC）、Arm架構運算等領域都有顯著進展，對未來三到五年的成長充滿信心。這些新興領域的發展，將為聯發科開拓更廣闊的市場版圖。
聯發科搶攻AI PC 市場，挑戰高通霸主地位？
除了傳統手機和車用市場，聯發科也積極搶攻AI PC市場的商機。路透社報導指出，聯發科正在開發一款採用安謀（ARM）架構的PC處理器，預計明年推出，目標是與微軟的Windows作業系統相容，進而挑戰目前高通在AI PC市場的霸主地位。
微軟在5月推出了新一代AI PC，內建強大的AI助理Copilot和全新功能，並設立了新的AI PC架構標準「Copilot+PC」。首發產品清一色都搭載高通以安謀架構設計的「驍龍X Elite」處理器，引爆了安謀架構AI PC的熱潮。
聯發科的安謀架構AI PC處理器預計明年底推出，屆時高通為筆電供應晶片的獨家協議將到期。聯發科這款晶片以安謀現成的設計為基礎，能夠大幅加速開發速度，因為使用現成、經過測試的晶片元件，可以減少設計作業。
3D 影像應用成新戰場，聯發科攜手Meta 力抗蘋果、高通
除了AI PC，聯發科也積極佈局3D影像應用。隨著生成式AI的快速發展，3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機浮出水面。業界傳出，聯發科與Meta結盟，以聯發科天璣系列手機晶片為平台，搭配Meta Quest裝置，全力搶攻3D影像市場。
蘋果、高通也都看準了3D影像市場的發展潛力，積極佈局。蘋果透過自家iPhone和Vision Pro頭盔等硬體打造自有生態圈，高通則與Google加強合作。隨著聯發科加入戰局，3D影像市場將形成蘋果、高通和聯發科三強鼎立的局面。
業界人士分析，生成式AI商機全面爆發，雲端服務供應商（CSP）積極佈建AI伺服器，大打「算力戰爭」。這也象徵著未來AI市場需求可望一路從雲端延伸到邊緣裝置，讓AI應用拓及到手機或AR／MR等相關終端應用中。
蘋果與非蘋陣營搶攻3D影像商機：
蘋果推出MR裝置Vision Pro，並傳出有意拓展AI技術新佈局，並整合到iOS 18應用中，預計將在9月推出的iPhone 16系列新機中大幅強化3D攝影功能，並延伸與Vision Pro的整合度。非蘋陣營也嗅到3D影像商機，高通傳出將聯手Google，在手機、頭戴式裝置等相關系統整合。
Google目前已在台灣強化硬體開發團隊，幾乎將原先在韓國的發展重心移轉到台灣，藉此與台積電等半導體大廠直接合作開發3D影像應用。高通為強化未來AI佈局，也將與Google聯手整合3D影像平台在手機上的應用。
聯發科也沒有放過3D影像龐大商機。業界傳出，聯發科將與Meta攜手衝刺3D影像整合市場，不僅持續強化天璣系列手機晶片AI技術，3D影像更是AI應用另一大布局，以利未來與Meta自行開發的Quest裝置整合。
業界人士分析，AI應用除了語言模型之外，影像亦是讓使用者有感的技術之一。目前AI應用於影像多半處理修圖、卡通化等領域，隨著行動裝置相機功能提升，屆時3D影像空間也會開始導入AI。各大行動平台業者未來硬體規格不僅大幅著重AI運算晶片，影像硬體規格升級將會是全新戰場，並可望藉此掀起新一波AI手機換機潮。
總結：
聯發科在AI應用領域積極佈局，搶攻AI手機、AI PC、3D影像等新興市場，為未來營收成長開創新局。隨著AI技術的快速發展，聯發科的佈局也將受到市場的密切關注，其股價未來表現值得期待。