聯發科天璣 9400 曝光，劍指驍龍 8 Gen 4
台灣晶片大廠聯發科即將推出全新的旗艦級手機晶片組天璣 9400，傳聞將搭載 Arm 最新一代超大核 Cortex-X5，並採用台積電第二代 3nm 製程技術，有望在效能與能耗方面取得進一步突破，成為市場上強勁的競爭者。
天璣 9400 的規格與效能
天璣 9400 採用 1+3+4 的三叢集架構，包含一個 Cortex-X5 超大核、三個 Cortex-X4 大核和四個 Cortex-A720 中核，預計將帶來更強大的單核和多核效能。
根據 Geekbench 6 測試結果，天璣 9400 的單核得分達到 2776，多核得分達到 11739，其中多核得分更是突破了 1 萬分大關，創下了天璣系列的新紀錄。
製程工藝與功耗
天璣 9400 採用台積電第二代 3nm 製程技術 (N3E)，這是聯發科首款採用 3nm 製程的手機晶片，代表著安卓陣營正式步入 3nm 時代。相較於前一代的 4nm 製程，3nm 製程具有更高的電晶體密度，可有效降低功耗並提升運算效率。
市場定位與競爭對手
天璣 9400 將定位於旗艦級手機市場，預計將與高通最新的驍龍 8 Gen 4 展開激烈競爭。兩款晶片組均採用 3nm 製程，並使用 Arm 最新一代的 CPU 架構，因此效能表現勢必將成為焦點。
預計發布時間與首發機型
根據業界消息，天璣 9400 預計將於 2024 年 10 月正式發布，而全球首款搭載天璣 9400 的手機有望是 vivo 的 X200 系列，同時將於 10 月亮相。
天璣 9400 值得期待的原因
天璣 9400 的推出對手機產業具有以下幾點意義：
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安卓陣營進入 3nm 時代：
天璣 9400 的 3nm 製程將標誌著安卓陣營正式進入 3nm 時代，帶來更強大的效能和更低的功耗。
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效能競爭白熱化：
天璣 9400 與驍龍 8 Gen 4 的競爭將推動手機晶片的效能發展，為消費者帶來更多選擇。
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新一代超大核的應用：
天璣 9400 的 Cortex-X5 超大核將帶來更強大的單核效能，對於遊戲、影片處理等應用將有明顯提升。
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中低階市場的效能普及：
天璣 9400 的技術下放將促使中低階手機也能享有更強大的效能，提升整體手機市場的效能水準。
隨著天璣 9400 的即將發布，手機市場的競爭將更加激烈，消費者也有望獲得更具效能與創新性的手機產品。