近期，CoWoS技術與先進封裝市場引發廣泛關注。超微執行長蘇姿豐原訂於2023年7月17日訪臺，儘管行程取消，但其來臺會面供應商消息仍激起市場對Cowos概念股的熱議。本文將深入解析CoWoS技術，以及相關概念股的投資價值。
CoWoS技術概述
CoWoS技術原理
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是臺積電推出的一種2.5D/3D封裝技術，透過晶片的堆疊與封裝，實現不同功能晶片的整合。
- Chip-on-Wafer（CoW）：在晶圓上堆疊晶片，包括中介層處理和連接。
- Wafer-on-Substrate（WoS）：將已堆疊的晶圓連接到基板上。
CoWoS技術優勢
- 節省空間與功耗：CoWoS技術有效節省空間並減少功耗，尤其適用於高性能運算應用。
- 整合與效能：整合不同製程節點的晶片，提升系統運算速度並降低成本。
- 應用多樣性：適用於各種高速運算晶片封裝，包括AI晶片、GPU等。
市場趨勢與投資價值
市場需求推動
AI晶片需求的激增推動了對CoWoS技術的需求，如輝達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，超微（AMD）MI300導入CoWoS技術，臺積電面臨產能供不應求的壓力。
產業領先地位
為維持在封裝技術領域的領先地位，臺積電積極擴充CoWoS等先進封裝技術的產能，以滿足市場對高性能計算和AI晶片的需求。
相關概念股投資建議
CoWoS相關概念股包括臺積電（2330）、日月光（3711）、京元電（2449）、旺矽（6223）、志聖（2467）、欣興（3037）等。這些公司在CoWoS技術的應用和先進封裝市場中扮演著重要角色，具有投資潛力。