矽統科技併購聯暻半導體,開拓IC設計產業新視野

矽統併購聯暻,強強聯手打造IC設計新藍海

併購背景與策略規劃

因應集團策略調整,聯電 (2303-TW) 今 (2) 日宣佈處分旗下子公司蘇州和艦持有的大陸地區投資事業聯暻半導體 (山東) 全數股權給予矽統科技 (2363-TW) 旗下孫公司。本次交易總金額為人民幣 7,700 萬元,摺合新臺幣約 3.38 億元。

此舉乃基於聯電集團內部的營運佈局調整,旨在提升資源配置效率和市場競爭力。矽統科技透過開曼子公司 SiS Investments Limited 設立的大陸孫公司將取得聯暻半導體全數股權。

聯暻半導體實力與貢獻

聯暻半導體成立於 2014 年,實收資本額為人民幣 3,000 萬元,主要從事 ASIC 設計服務與 IP 銷售,業務涵蓋 0.35 微米至 14 奈米製程的設計服務。財報顯示,聯暻半導體長期穩定獲利,去年第四季營收達新臺幣 2.48 億元,獲利成長幅度驚人。

矽統科技併購聯暻半導體後,將獲得更完整的 IP 組合和強大的設計服務能量,不僅可快速完成在市場的佈局,更可望對矽統科技的營運業績產生具體貢獻,進而打造出臺灣 IC 設計產業的新藍海。

市場展望與成長潛力

聯電表示,矽統科技併購聯暻半導體後,將具備整合 SoC 設計服務、IP 研發和銷售代理等全方位能力,協助客戶從規格制定到晶片量產的完整解決方案。

此外,矽統科技與英特爾 (INTC) 合作開發的 PDK (Process Design Kit) 預計 2025 年完成,將進一步擴大矽統科技的潛在市場,為公司未來的成長注入強勁動能。

總結要點

  • 聯電處分聯暻半導體全數股權給予矽統科技。
  • 聯暻半導體專注於 0.35 微米至 14 奈米製程的設計服務。
  • 矽統科技併購聯暻半導體後,將獲得更完整的 IP 組合和強大的設計服務能量。
  • 此次併購可望對矽統科技的營運業績產生具體貢獻。
  • 矽統科技與英特爾合作開發的 PDK 預計 2025 年完成,將進一步擴大公司的成長潛力。

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