近日，行政院副院長鄭文燦在嘉義宣佈了一項重大消息，即臺積電將於嘉義科學園區建設兩座先進封裝技術工廠，預計今年將開始動工。這一決定的背後不僅顯示了臺積電對於在臺灣深耕的堅定決心，更將帶動整個半導體產業鏈的發展和投資。
投資與支持
該計畫得到了行政院對嘉義科學園區的大力支持。該科學園區位於嘉義縣的臺糖太保農場，佔地 88 公頃，自去年開始開發，預計於 2029 年全面完成。
技術提升與產業發展
國科會主委吳政忠對於臺積電在嘉義科學園區設立先進封裝廠表示讚賞。他指出，從設計、製造到封測，封裝測試在晶圓製造業中扮演關鍵角色。臺積電在此興建先進封裝廠不僅為當地技術帶來提升，也將為當地居民帶來新的機遇。
創新與整合
首座大樓將成為一座創新大樓，象徵著軟體與硬體的整合。這一舉措不僅限於晶片製造，還將推動晶片在各個產業中的應用，為臺灣中南部帶來更多的產業機會。
地方發展與房市變化
- 嘉義科學園區的興建帶動了嘉義地區房地產市場的快速變化，房價急速上漲。
- 嘉義高鐵太保站周邊房市飆漲，新建預售大樓每坪已破30萬元。
- 部分議員擔憂地方民眾未能受益反而承受著高昂的房價壓力。
臺積電先進封裝廠的落戶將為嘉義帶來新的發展契機，同時也引發了地方經濟結構的調整與挑戰。
嘉義科學園區