半導體先進封裝的競爭與機遇
引言
近年來，隨著人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）應用需求的激增，先進封裝技術扮演著越來越重要的角色。其中，晶圓級扇出（CoWoS）和 2.5D 封裝技術是當今先進封裝領域的領先者，吸引了眾多半導體巨頭的競相爭奪。
CoWoS 技術
CoWoS 技術是一種將記憶體顆粒直接封裝在晶片上的先進封裝技術。與傳統的封裝技術相比，CoWoS 技術具有多項優勢，包括：
- 更高的集成度： CoWoS 技術可以將多個記憶體顆粒封裝在同一晶片上，從而提高集成度和減少封裝尺寸。
-
更低的延遲：
由於記憶體顆粒直接封裝在晶片上，因此 CoWoS 技術可以顯著降低記憶體訪問延遲。
- 更高的頻寬： CoWoS 技術可以提供更高的頻寬，滿足 AI 和 HPC 應用對數據吞吐量的巨大需求。
Samsung 搶攻 CoWoS 市場
全球半導體巨頭 Samsung 一直在積極擴展其先進封裝業務，以搶佔 CoWoS 市場。最近，Samsung 的先進封裝團隊據報導獲得了 NVIDIA 的 2.5D 先進封裝訂單，為其未來的 HBM 記憶體供應鋪平了道路。
TSMC 的 CoWoS 產能挑戰
另一方面，臺灣半導體製造商 TSMC 也在 CoWoS 領域佔據領先地位。然而，近年來，臺灣發生的一系列地震對 TSMC 的 CoWoS 產能造成了影響。此外，全球半導體供應鏈的短缺也加劇了 TSMC CoWoS 產能的壓力。
產業展望
隨著 AI 和 HPC 應用需求的持續增長，對先進封裝技術的需求預計將在未來幾年大幅增長。CoWoS 和 2.5D 封裝技術將繼續成為半導體產業的關鍵技術，各家半導體巨頭之間的競爭將更加激烈。
重點摘要
- CoWoS 技術是一種先進的封裝技術，具有更高的集成度、更低的延遲和更高的頻寬。
- Samsung 積極擴展其先進封裝業務，搶佔 CoWoS 市場。
- TSMC 的 CoWoS 產能受到地震和供應鏈短缺的影響。
- 對先進封裝技術的需求預計將持續增長，引發半導體巨頭之間的激烈競爭。
- 未來幾年，CoWoS 和 2.5D 封裝技術將繼續在半導體產業發揮至關重要的作用。