特斯拉研發AI晶片最快2019年問世

目前特斯拉使用的NVIDIA GPU(圖型處理器)每秒能處理約200幀,而特斯拉自家最新研發的晶片,擁有更強的運算能力,能夠處理每秒2,000幀,不僅提高效能以及車輛的能力,最重要的是晶片能夠完全符合特斯拉的需求,並降低對第三方廠商的依賴,這款自主研發的AI運算晶片,預計最快在2019年就能問世。

新款 AI 晶片將會跟Autopilot第三代硬體整合,未來晶片將導入Model 3、Model X 和 Model S 的 Autopilot系統中。根據馬斯克說法,晶片性能的關鍵,在於「在裸機上運行神經網路(ANN)」能克服在CPU和GPU之間數據傳輸的一些限制。

自主AI晶片的研發計畫,去年12月第一次向外界公開,主導這項計畫的負責人班農(Pete Bannon),是特斯拉從蘋果(Apple)挖來的晶片設計師,班農曾參與 iPhone 5的A5 晶片,以及多款iPhone 晶片開發。班農在會議中談到,過去團隊曾考慮使用Nvidia晶片,也曾接洽過ARM,「 最後我們選擇,過去沒人做過的,自己由上而下開發晶片」。

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